Relation between packaging design and cooling, vibration, RF interference and reliability of microelectronic systems used in space vehicles


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    Titel :

    Reliability through packaging design.


    Beteiligte:
    Kuehn, R. E. (Autor:in) / Price, F. J. (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    01.01.1966


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch




    Multidisciplinary Reliability Design of Electronics Packaging

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