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    Titel :

    Multidisciplinary Reliability Design of Electronics Packaging


    Beteiligte:
    Hirohata, Kenji (Autor:in) / Hisano, Katsumi (Autor:in) / Mukai, Minoru (Autor:in) / Takahashi, Hiroyuki (Autor:in) / Kawamura, Noriyasu (Autor:in) / Iwasaki, Hideo (Autor:in) / Kawakami, Takashi (Autor:in) / Yu, Qiang (Autor:in) / Shiratori, Masaki (Autor:in)

    Kongress:

    10th AIAA/ISSMO Multidisciplinary Analysis and Optimization Conference



    Erscheinungsdatum :

    2004-01-01



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Packaging electronics for reliability

    Kelly,G. / Larkin,B. | Kraftfahrwesen | 1992


    Power electronics thermal packaging and reliability

    McCluskey, F. P. / Bar-Cohen, A. | IEEE | 2013


    "Securing the Reliability of Power Electronics Packaging"

    Lefranc, G. / Licht, T. / Mitic, G. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000



    RELIABILITY-BASED MULTIDISCIPLINARY DESIGN OPTIMIZATION OF SMALL SATELLITES

    Perumal, Raja Pandi / Voos, Holger / Vedova, Florio Dalla et al. | TIBKAT | 2021