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    Titel :

    MEMS Packaging and Reliability Challenges


    Beteiligte:
    Ghaffarian, R. (Autor:in) / Rajeshuni, R. (Autor:in)

    Kongress:

    NEPP/IMAPS ATW Workshop


    Erscheinungsdatum :

    2000-05-22


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch





    The challenges of packaging MEMS components for the all optical networks of the future

    Ramsey, D.A. / Basavanhally, N. / Low, Y.L. et al. | IEEE | 2001


    Packaging MEMS inertial sensors at Motorola

    Li, G. / Mahadevan, D. / Chapman, M. | IEEE | 2003


    Packaging of MEMS: An Aerospace Perspective

    Nerguizian, V. / Stiharu, I. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 2003