Summary form only given. A parallel, 32 channel, high density (140 /spl mu/m pitch) 500 Mbps/channel NRZ optical data link has been successfully fabricated using existing GaAs IC, silicon optical bench, and multichip module technologies. Packaging designs, its implementation, and link characterization will be discussed.


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    Titel :

    Optoelectronic packaging technology development of a high density 32-channel 16 Gbps optical data link for the optoelectronic technology consortium (OETC)


    Beteiligte:
    Wong, Y.M. (Autor:in) / Muehlner, D.J. (Autor:in) / Faudskar, C.C. (Autor:in) / Parzygnat, W.J. (Autor:in) / Tyrone, B.H. (Autor:in) / Gates, J.V. (Autor:in) / Anthony, P.J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Proceedings of LEOS'94 ; 1 ; 221 vol.1


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1994


    Format / Umfang :

    28653 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch






    Consortium for Optical and Optoelectronic Technologies for Computing

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society / IEEE; Components, Hybrids and Manufacturing Technology Society | British Library Conference Proceedings | 1993


    Optoelectronic chip on film (OE-COF) packaging technology

    Takahara, H. / Koshoubu, N. / Hirata, H. et al. | IEEE | 1999