The 3D-OESP Consortium is a government-industry-university collaboration dedicated to the development of the technologies required to integrate stacked silicon chips with optoelectronic devices for high-performance computing and switching applications.


    Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Packaging optoelectronic stacked processors and free-space optical interconnects


    Beteiligte:
    Esener, S. (Autor:in) / Marchand, P. (Autor:in) / Ozguz, V. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in) / Huang, D. (Autor:in) / Zheng, X. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1999


    Format / Umfang :

    219055 byte





    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Optoelectronic Packaging for Optical Interconnects

    Lee, S. H. / Lee, Y. C. | British Library Online Contents | 2006


    Packaging for Free Space Interconnects

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1994


    Packaging Techniques and Technologies for Free-Space Optical Interconnects

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1998