Optoelectronic bonding has been performed onto sample MCMs (multi-chip modules), which are to be used for optical testing for the high-speed optoelectronic memory systems [HOLMS] demonstrator. This was conducted on an FC6 bonder using the flip chip bonding process.


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    Titel :

    Solutions to optoelectronic packaging problems


    Beteiligte:
    Kumpatla, S. (Autor:in) / Casswell, J.J. (Autor:in) / Snowdon, J.F. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2005


    Format / Umfang :

    348960 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Solutions to optoelectronic interconnect problems

    Kumpatla, S. / Casswell, J. J. / Snowdon, J. F. | IEEE | 2005


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