To provide an impedance bond which is applicable to a various constitution while making its structure simple to suppressed production cost and period.SOLUTION: Combination between a container member 10 and a lid member 20 can integrate an insertion part closing structure which closes an insertion part 40 and a part housing structure which houses a part member PM, that is, a capacitor member CM. This structure allows integrated management of, for example: filling filler material (filling resin) FL through insertion part 40; housing various members like capacitors which may be necessary for impedance bonds 100; as well as primary determination whether or not to house members such as a capacitor. In other words, this simple structure can unify various functions, satisfy various requirements of constitution without increasing sorts of casting molds so as to suppress production cost and period.SELECTED DRAWING: Figure 2

    【課題】構造を簡易なものにして製作コストや製作期間を抑えつつ、種々の構成に対応可能なインピーダンスボンドを提供すること。【解決手段】容器部材10と蓋部材20とが協働して、挿通部40を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材PMであるコンデンサ部材CMを収納可能にする部品収納構造とを一体化できる。これにより、例えば、挿通部40から充填剤(充填樹脂)FLを注入したり、インピーダンスボンド100において必要となり得るコンデンサ等の種々の部材を収納したり、さらには、コンデンサ等の部材をそもそも収納するか否かの選択について対応可能にしたりする、といったことを一元化できる。すなわち、種々の機能が一元化されることで、簡易で、かつ、鋳型の種類を増やすことなく種々の構成に対応可能な構造とし、製作コストや製作期間を抑えることを可能にしている。【選択図】図2


    Zugriff

    Download


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    IMPEDANCE BOND


    Weitere Titelangaben:

    インピーダンスボンド


    Beteiligte:
    CHO TSUYOSHI (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2019-06-13


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Japanisch


    Klassifikation :

    IPC:    B61L Leiten des Eisenbahnverkehrs , GUIDING RAILWAY TRAFFIC / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen



    IMPEDANCE BOND

    CHO TSUYOSHI | Europäisches Patentamt | 2016

    Freier Zugriff

    IMPEDANCE BOND

    TAMAGAWA KIYOHISA / KIKUNO TAKAHIRO / WATANABE HISASHI et al. | Europäisches Patentamt | 2016

    Freier Zugriff

    DOUBLE IMPEDANCE BOND

    LUNEV SERGEJ ALEKSANDROVICH / KHODKEVICH ANTON GENNADEVICH / SEROSHTANOV SERGEJ SERGEEVICH et al. | Europäisches Patentamt | 2017

    Freier Zugriff

    Method Of Impedance Bond Coiling For Railroad Track Circuit And Impedance Bond Thereof

    LEE KOOK HYUN / LEE JUNG SU | Europäisches Patentamt | 2023

    Freier Zugriff

    IMPEDANCE BOND FOR RAILWAY TRACK

    LEE TAE KI | Europäisches Patentamt | 2016

    Freier Zugriff