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    Titel :

    Integration of simulation and testing for microelectronics package reliability improvement


    Weitere Titelangaben:

    Integration von Simulation und Test mikroelektronischer Packages zur Erhoehung der Zuverlaessigkeit.



    Erscheinungsdatum :

    1998


    Format / Umfang :

    15 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;980345;1998;Electronic Packaging;SAE Spec.Publ.; SP-1345


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Integration of Simulation and Testing for Microelectronics Package Reliability Improvement

    Li, Q. / Dougherty, D. / Yong Li Xu et al. | British Library Conference Proceedings | 1998


    Integration of Simulation and Testing for Microelectronics Package Reliability Improvement

    Dougherty, David / Li, Quan / Xu, Yong Li | SAE Technical Papers | 1998


    Microelectronics Reliability

    C. Mayberry / J. Bernstein | NTIS | 2017