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    Titel :

    Integration of Simulation and Testing for Microelectronics Package Reliability Improvement


    Beteiligte:

    Kongress:

    Session, Electronic packaging ; 1998 ; Detroit; MI


    Erschienen in:

    Electronic packaging ; 1345 ; 33-48

    SAE SP ; 1345


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    16 pages


    Anmerkungen:

    Held as part of the SAE international congress and exposition



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Integration of simulation and testing for microelectronics package reliability improvement

    Li,Q. / Dougherty,D. / Xu,Y.L. et al. | Kraftfahrwesen | 1998


    Integration of Simulation and Testing for Microelectronics Package Reliability Improvement

    Dougherty, David / Li, Quan / Xu, Yong Li | SAE Technical Papers | 1998


    Microelectronics Reliability

    C. Mayberry / J. Bernstein | NTIS | 2017