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    Titel :

    Current status and future trends of electronic packaging in automotive applications


    Weitere Titelangaben:

    Gegenwaertiger Stand und zukuenftige Trends der Unterbringung elektronischer Bauteile im Fahrzeug.


    Beteiligte:
    Minorikawa,H. (Autor:in) / Suda,S. (Autor:in) / Hitachi,JP

    Erscheinungsdatum :

    1990


    Format / Umfang :

    9 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;901134;1990;Vehicle Electronics in the 90s:Proc. of the Int.Congr.on Transp.Electronics;SAE Proc.; P-233


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Current Status and Future Trends of Electronic Packaging in Automotive Applications

    Minorikawa, Hitoshi / Suda, Seiji | SAE Technical Papers | 1990


    The current status and future trends in automotive electronics

    Mizutani,S. / Nakano,Y. / Ohtake,T. et al. | Kraftfahrwesen | 1985




    Automotive Materials: current status, technology trends and challenges

    Junior, D.M. / Gregolin, J.A.R. / de Faria, L.I.L. et al. | British Library Conference Proceedings | 2007