Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    New circuit boards beat heat and vibration


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Mach.Des. ; 51 , 2


    Erscheinungsdatum :

    1979


    Format / Umfang :

    5 pages


    Anmerkungen:

    Mach.Des.;51(1979)2;105-109


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    SPICE Models for Thermal and Vibration Analysis of Printed Circuit Boards

    Yip, Gary / Chen, Jesse E. | SAE Technical Papers | 1992


    POLYIMIDE PRINTED CIRCUIT BOARDS

    SAE Technical Papers | 1979


    Advances in integrated heat pipe technology for printed circuit boards

    Wits, Wessel / te Riele, Gert Jan | AIAA | 2010