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    Titel :

    Neues Verfahren zum Bonden von LED und Leistungschips


    Weitere Titelangaben:

    New technology for bonding LEDs and power chips.



    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2017


    Format / Umfang :

    5 pages


    Anmerkungen:

    ATZ elektronik;12(2017)1 ;58-63


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch