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    Titel :

    Virtual validation of electronic system packaging using reliability criterion of an electronic component at its solder joint


    Weitere Titelangaben:

    Virtuelle Validierung des Packaging eines elektronischen Systems anhand eines Zuverlaessigkeitskriteriums fuer eine elektronische Komponente an ihrer Loetverbindung.


    Beteiligte:
    Li,R. (Autor:in) / Kang,A. (Autor:in) / Motorola,US

    Erscheinungsdatum :

    2006


    Format / Umfang :

    5 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;2006-01-1613;2006;Reliability and Robust Design in Automotive Engineering;SAE Spec.Publ.; SP-2032


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch