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    Titel :

    2006-01-1613 Virtual Validation of Electronic System Packaging Using Reliability Criterion of an Electronic Component at its Solder Joint


    Beteiligte:

    Kongress:

    Reliability and robust design in automotive engineering ; 2006 ; Detroit, MI



    Erscheinungsdatum :

    2006-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    Held during the SAE 2006 world congress.



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch






    Nr. 1613

    DataCite | 1876


    Electronic component reliability

    Jensen, F. | IEEE | 1999


    München 1613.xml

    Iglesia, Martin De La / Wenzel, Michael | DataCite | 2023