Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    A unified approach to solder joint life prediction


    Weitere Titelangaben:

    Eine vereinheitlichte Loesung fuer die Voraussage der Lebensdauer von Loetverbindungen.


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2000


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;2000-01-0454;2000


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    A Unified Approach to Solder Joint Life Prediction

    Shi, Ling / Liu, Sheng / Qian, Zhengfang | SAE Technical Papers | 2000


    A unified approach to solder joint life prediction

    Qian, Z. / Shi, L. / Liu, S. | Tema Archiv | 2000


    A Unified Approach to Solder Joint Life Prediction

    Qian, Z. / Shi, L. / Liu, S. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000


    A Unified Approach to Turbine Blade Life Prediction

    Lewis, B.L / Beckwith, L.R. | SAE Technical Papers | 1982


    Solder Life Prediction for Leadless Chip Carriers

    McKeown, S. A. / IEEE / AIAA | British Library Conference Proceedings | 1992