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    Titel :

    Thermal Performance of Silicon-Die/Water-Cooled Heat-Sink Assembly: Experimental Investigation


    Autor / Urheber :

    E. Marotta, M. Ellsworth, S. Mazzuca, J. Eberth


    Beteiligte:
    E. Marotta (Autor:in) / M. Ellsworth (Autor:in) / S. Mazzuca (Autor:in) / J. Eberth (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2004




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Thermal Performance of a Silicon-Die/Water-Cooled Heatsink Assembly: Experimental Investigation

    Marotta, E. E. / Ellsworth, M. / Mazzuca, S. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003




    INTEGRATED HEAT SINK ASSEMBLY

    CAO LANBAO / LIU ZHONGGANG / XU XIUJUAN et al. | Europäisches Patentamt | 2020

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    INTEGRATED HEAT SINK ASSEMBLY

    CAO LANBAO / LIU ZHONGGANG / XU XIUJUAN et al. | Europäisches Patentamt | 2023

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