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    Titel :

    Industry Compatible Embossing Process for the Fabrication of Waveguide-Embedded Optical Printed Circuit Boards


    Beteiligte:
    Wei, J. (Autor:in) / Kin, S.C. (Autor:in) / Kar, P.L. (Autor:in) / Hau, P.C. (Autor:in) / To, J.T.L. (Autor:in) / Leung, R.H.M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY ; 31 , 24 ; 4045-4050


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3692



    Optical interconnection using 45o-ended rods and waveguide-embedded printed circuit boards

    Rho, B. S. / Cho, H. S. / Eo, J.-Y. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003



    Fabrication of polymer electronic boards by ultrasonic embossing and welding

    Cui, L. / Gerhardy, C. / Schomburg, W. K. et al. | British Library Online Contents | 2015



    Optical links for printed circuit boards

    Berger, C. / Beyeler, R. / Bona, G.-L. et al. | IEEE | 2003