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    Titel :

    Fabrication of polymer electronic boards by ultrasonic embossing and welding


    Beteiligte:
    Cui, L. (Autor:in) / Gerhardy, C. (Autor:in) / Schomburg, W. K. (Autor:in) / Tian, Y. (Autor:in) / Zhang, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 21 , 2 ; 365-369


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2015


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Local thermal-assisted ultrasonic embossing for the fabrication of polymer microstructures

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