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    Titel :

    Microelectronic chip cooling: an experimental assessment of a liquid-passing heat sink, a microchannel heat rejection module, and a microchannel-based recirculating-liquid cooling system


    Beteiligte:
    Lu, B. (Autor:in) / Meng, W. J. (Autor:in) / Mei, F. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 18 , 3 ; 341-352


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2012


    Format / Umfang :

    12 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Thermal Characterization of Copper Microchannel Heat Sink for Power Electronics Cooling

    Singh, Randeep / Akbarzadeh, Aliakbar / Mochizuki, Masataka et al. | AIAA | 2009


    Microchannel Heat Pipe Cooling of Modules

    Moser, G. / North Atlantic Treaty Organization; Advisory Group for Aerospace Research and Development | British Library Conference Proceedings | 1994


    Microchannel heat sink fabrication with roughened bottom walls

    Yang, H. / Lee, F. / Chein, R. | British Library Online Contents | 2006