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    Titel :

    Thermal Characterization of Copper Microchannel Heat Sink for Power Electronics Cooling


    Beteiligte:
    Singh, Randeep (Autor:in) / Akbarzadeh, Aliakbar (Autor:in) / Mochizuki, Masataka (Autor:in) / Nguyen, Thang (Autor:in) / Nguyen, Tien (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.04.2009




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




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