Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    SIMULTANEOUS DOUBLE-SIDE GRINDING OF SILICON WAFERS: A REVIEW AND ANALYSIS OF EXPERIMENTAL INVESTIGATIONS


    Beteiligte:
    Qin, N. (Autor:in) / Pei, Z. J. (Autor:in) / Fisher, G. (Autor:in) / Liu, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2009


    Format / Umfang :

    32 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    671.35



    A GRINDING-BASED MANUFACTURING METHOD FOR SILICON WAFERS: GENERATION MECHANISMS OF CENTRAL BUMPS ON GROUND WAFERS

    Sun, W. / Pei, Z. J. / Fisher, G. R. | British Library Online Contents | 2006


    A GRINDING-BASED MANUFACTURING METHOD FOR SILICON WAFERS: DECOMPOSITION ANALYSIS OF WAFER SURFACES

    Lu, W. K. / Pei, Z. J. / Fisher, G. R. | British Library Online Contents | 2007



    High-Mobility Epitaxial Silicon Wafers

    Stermer, R. L., Jr / Fripp, A. L., Jr. / Jones, A. et al. | NTRS | 1985


    Laser scribing of silicon wafers

    Calihan, C. | NTRS | 1970