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    Titel :

    A GRINDING-BASED MANUFACTURING METHOD FOR SILICON WAFERS: DECOMPOSITION ANALYSIS OF WAFER SURFACES


    Beteiligte:
    Lu, W. K. (Autor:in) / Pei, Z. J. (Autor:in) / Fisher, G. R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2007


    Format / Umfang :

    17 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    671.35