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    Titel :

    Bonding of Cu-based high aspect ratio microscale structures with Sn intermediate layers


    Beteiligte:
    Mei, F. (Autor:in) / Chen, K. (Autor:in) / Lu, B. (Autor:in) / Meng, W. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 15 , 7 ; 1111-1118


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2009


    Format / Umfang :

    8 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Eutectic bonding of Al-based high aspect ratio microscale structures

    Mei, F. / Jiang, J. / Meng, W. J. | British Library Online Contents | 2007


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