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    Titel :

    De-tethering of high aspect ratio metallic and polymeric MEMS/NEMS parts for the direct pick-and-place assembly of 3D microsystem


    Beteiligte:
    Colinjivadi, K. S. (Autor:in) / Cui, Y. (Autor:in) / Ellis, M. (Autor:in) / Skidmore, G. (Autor:in) / Lee, J. B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 14 , 9-11 ; 1621-1626


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2008


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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