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    Titel :

    Versatile low temperature wafer bonding and bond strength measurement by a blister test method


    Beteiligte:
    Doll, A. (Autor:in) / Rabold, M. (Autor:in) / Goldschmidtböing, F. (Autor:in) / Woias, P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 5 ; 418-429


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    12 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83




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