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    Titel :

    Study of silicon backside damage in deep reactive ion etching for bonded silicon-glass structures


    Beteiligte:
    Yoshida, Y. (Autor:in) / Kumagai, M. (Autor:in) / Tsutsumi, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2003


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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