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    Titel :

    Failure Mechanisms of Ball Grid Array Packages Under Vibration and Thermal Loading



    Kongress:

    Session, Reliability and robust design in automotive engineering



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    Paper nos 2004-01-0237 to 2004-01-1752 with gaps. Held as part of the SAE 2004 world congress



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch