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    Titel :

    Failure mechanisms of ball grid array packages under vibration and thermal loading


    Weitere Titelangaben:

    Versagensmechanismen von BGA Packages unter vibratorischer und thermischer Belastung.


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2004


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;2004-01-1686;2004;Reliability and Robust Design in Automotive Engineering;SAE Spec.Publ.; SP-1844


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Failure Mechanisms of Ball Grid Array Packages Under Vibration and Thermal Loading

    Li, R. S. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 2004



    Failure Mechanisms of Ball Grid Array Packages Under Vibration and Thermal Loading

    Li, R. S. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 2004