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    Titel :

    Packaqing for Next Generation Automotive Electronics



    Kongress:

    World congress, Society of Automotive Engineers; SAE 2004 world congress



    Erscheinungsdatum :

    2004-01-01


    Format / Umfang :

    1683 pages


    Anmerkungen:

    Nos 2004-01-0001 to 2004-01-1791 with gaps



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Packaging for next generation automotive electronics

    Miller,P. / Nisbet,M. / Ricardo Consulting,GB | Kraftfahrwesen | 2004


    Packaging for Next Generation Automotive Electronics

    Miller, P. / Nisbet, M. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 2004


    Packaging for Next Generation Automotive Electronics

    Nisbet, M. / Miller, P. | SAE Technical Papers | 2004


    Next Generation Automotive Security

    Ziska, A. | British Library Conference Proceedings | 2007


    Automotive electronics in Japan - the next five years

    Mizutani,S. / Ohtake,T. / Nippondenso,JP | Kraftfahrwesen | 1985