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    Titel :

    Reliability evaluation of components for the Chip on Board (CoB) technology in space application


    Beteiligte:

    Kongress:

    European space components conference ; 2002 ; Toulouse, France



    Erscheinungsdatum :

    2002-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    Preliminary Reliability Evaluation of Flip Chip on Flex Interconnect Technology

    Virmani, N. / Shaw, J. / European Space Agency | British Library Conference Proceedings | 1997


    Preliminary Reliability Evaluation of Flip Chip on Flex Interconnect Technology

    Virmani, N. / Shaw, J. | British Library Online Contents | 1997


    Reliability Analysis of Advanced Space Propulsion Components

    Rajagopal, K. R. / DebChaudhury, A. / Newell, J. F. | British Library Online Contents | 1993


    Reliability considerations of flip chip components for automotive electronic applications

    Sugiyama, K. / Bansaku, I. / Tsuzimoto, N. et al. | Tema Archiv | 1981