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    Titel :

    2000-01-0017 Implementation of Lead-Free Solder for Automotive Electronics


    Beteiligte:
    Baney, B. B. (Autor:in) / Bezier, P. (Autor:in) / Campbell, M. S. (Autor:in) / Parker, R. D. (Autor:in) / Sneller, P. A. (Autor:in) / Walls, D. D. (Autor:in) / Walsh, M. R. (Autor:in) / Whiteside, R. L. (Autor:in) / Whitten, G. C. (Autor:in) / SAE

    Kongress:

    Session, Environmental concepts for the automotive industry ; 2000 ; Detroit, MI



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2000


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    Contains papers in the range 2000-01-0015 to 1093 with gaps. Held during the SAE world congress



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Implementation of lead-free solder for automotive electronics

    Baney,B.B. / Bezier,P. / Campbell,M.S. et al. | Kraftfahrwesen | 2000


    Implementation of Lead-Free Solder for Automotive Electronics

    Baney, Brenda B. / Walls, Delbert R. / Whitten, Gordon C. et al. | SAE Technical Papers | 2000


    Lead Free Solder for Automotive Electronics

    Whitten, Gordon | SAE Technical Papers | 1998


    Lead Free Solder for Automotive Electronics

    Whitten, G. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 1998


    Lead free solder for automotive electronics

    Whitten,G. / Delphi Delco Electronics Systems,US | Kraftfahrwesen | 1998