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    Titel :

    Thermal Reliability Prediction of Automotive Electronic Packaging


    Beteiligte:
    Pao, Y.-H. (Autor:in) / Jih, E. (Autor:in) / Reddy, V. (Autor:in) / SAE

    Kongress:

    International congress ; 1995 ; Detroit; MI



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1995


    Format / Umfang :

    ALL


    Anmerkungen:

    Paper nos 950023 to 951060 with gaps held only



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Thermal reliability prediction of automotive electronic packaging

    Pao,Y.H. / Jih,E. / Reddy,V. et al. | Kraftfahrwesen | 1995


    Thermal Reliability Prediction of Automotive Electronic Packaging

    Jih, E. / Reddy, V. / Pao, Y. -H. | SAE Technical Papers | 1995



    Automotive Electronic Reliability Prediction

    Priore, Mary G. / Denson, William K. | SAE Technical Papers | 1987


    Automotive electronic reliability prediction

    Denson,W.K. / Priore,M.G. / IIT Research Inst.,US | Kraftfahrwesen | 1987