Wesentliche Anstrengungen werden unternommen, bereits in der Phase der Entwicklung des Designs und der Technologie von PCBs auf Material- und Energieeffizienz zu achten und dabei schon Rückschlüsse auf Langzeitverhalten zu ziehen. Die Autoren präsentieren Teststrukturen auf Basis impedimetrischer Mikrosensoren, die es ermöglichen, aus Ergebnissen von Feldversuchen mittels Klimasimulationstests Rückschlüsse auf das Design zu ziehen. Insbesondere die Konsequenzen auf die erforderliche Zuverlässigkeit bei Kondensationstests (siehe ISO/DIS 16750-4 – Norm) beeinflussen neben dem Design auch die technologische Entwicklung. Mit diesen Teststrukturen stehen Sensoren zur Verfügung, um bspw. die Technologie der Schutzlackierung zu optimieren.


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Impedimetrische Mikrosensoren als Teststruktur für Design und Technologieentwicklung von PCB's


    Contributors:

    Conference:

    AmE 2010 - Automotive meets Electronics - GMM-Fachtagung ; 2010 ; Dortmund, Germany



    Publication date :

    2010-01-01


    Size :

    3 pages



    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German



    Einsatz von Mikrosensoren im Verkehr

    Buková, Bibiána / Svecova, Zuzana | IuD Bahn | 2007


    Transplacentair overdracht van PCB's en Hydroxy-PCB's bij de mens

    Soechitram, S. D. / Nederlandse Vereniging voor Kindergeneeskunde | British Library Conference Proceedings | 2000


    Technologieentwicklung

    Bharoun, Karim | Springer Verlag | 2020



    Mikrosensoren für intelligente Systeme im Kraftfahrzeug

    Illing, M. / Marek, J. | Tema Archive | 2000