Erläutert werden Hochleistungs-Aufbau- und Verbindungstechnologien für komplexe aktive Antennen mit gemischten Signalen im Hochfrequenzbereich zwischen 1 und 20 GHz in der Luft- und Raumfahrt. Am Beispiel der beiden Satellitensysteme RADAR 2000 der französischen Weltraumbehörde und ASAR der ESA werden Anforderungen an Aufbau und Verbindung sowie konstruktive Lösungsmöglichkeiten erläutert. Einleitend werden Grundvoraussetzungen für Mikroaufbau- und -verbindungstechnologie sowie für Mikrowellensubstrate für aktive Antennen formuliert. Anschließend werden verschiedene Detaillösungen für Sende- und Empfangsmodule anhand von Graphiken erläutert. (EuPac '94. 1. Europäische Konferenz f. elektronische Packaging-Technologie & 7. Internationales Koll. 'Verbindungstechnik in der Elektronik', Essen, D, 01.02.-03.02.1994) (Klimpel, U.)
Advanced packaging for active antenna
Packaging für aktive Antennen
1994
3 Seiten, 7 Bilder
Conference paper
English
NTRS | 2001
|NTRS | 2019
|New Millennium DS2 Electronic Packaging An Advanced Electronic Packaging Sandbox
British Library Conference Proceedings | 1999
|SEM Packaging of Advanced Modular Avionics
British Library Conference Proceedings | 1995
|Advanced packaging technologies for automotive electronics
Tema Archive | 2007
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