Erläutert werden Hochleistungs-Aufbau- und Verbindungstechnologien für komplexe aktive Antennen mit gemischten Signalen im Hochfrequenzbereich zwischen 1 und 20 GHz in der Luft- und Raumfahrt. Am Beispiel der beiden Satellitensysteme RADAR 2000 der französischen Weltraumbehörde und ASAR der ESA werden Anforderungen an Aufbau und Verbindung sowie konstruktive Lösungsmöglichkeiten erläutert. Einleitend werden Grundvoraussetzungen für Mikroaufbau- und -verbindungstechnologie sowie für Mikrowellensubstrate für aktive Antennen formuliert. Anschließend werden verschiedene Detaillösungen für Sende- und Empfangsmodule anhand von Graphiken erläutert. (EuPac '94. 1. Europäische Konferenz f. elektronische Packaging-Technologie & 7. Internationales Koll. 'Verbindungstechnik in der Elektronik', Essen, D, 01.02.-03.02.1994) (Klimpel, U.)


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Advanced packaging for active antenna


    Additional title:

    Packaging für aktive Antennen


    Contributors:
    Drevon, C. (author) / Lautier, P. (author) / Coello-Vera, A. (author)


    Publication date :

    1994


    Size :

    3 Seiten, 7 Bilder




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




    Advanced Packaging

    Kaczinski, C. | NTRS | 2001


    Advanced Packaging Overview

    Sheldon, Douglas J. | NTRS | 2019


    New Millennium DS2 Electronic Packaging An Advanced Electronic Packaging Sandbox

    IEEE; Aerospace and Electronics Systems Society | British Library Conference Proceedings | 1999


    SEM Packaging of Advanced Modular Avionics

    Marquart, B. / Nerius, K. / IEEE et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Advanced packaging technologies for automotive electronics

    Sham, Man-Lung / Gao, Ziyang / Leung, L.L.W. et al. | Tema Archive | 2007