Die Forderung nach erhöhter Zuverlässigkeit, Funktionalität, Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung bei gleichzeitiger Kostensenkung sorgt u.a. für eine Integration der Elektronik in Aktoren, Sensoren und Schalter/Regler; dadurch entstehen Subsysteme, die mit den Steuergeräten für Motor, Getriebe, Bremse etc. verbunden sind. Für solche Systeme/Subsysteme werden zunehmend applikationsspezifische, hochintegrierte elektronische Ansteuer- und Auswerteschaltungen benötigt, die sich in großen Stückzahlen und mit hoher Zuverlässsigkeit nur mit Hilfe angepaßter, moderner Aufbau- und Verbindungstechnologien realisieren lassen. Die Mechatronik-Vorteile lassen sich nur mit kleinbauenden, kostengünstigen, flexibel einsetzbaren Mikroelektronik-Modulen, die in großer Stückzahl verfügbar sind, realisieren. Das enorme Potential der Mikrosystemtechnik läßt sich nur erschließen, wenn die Schnittstellenproblematik zur Makrowelt durch robuste, weiterentwickelte Aufbau- und Verbindungstechniken lösbar wird. Bei den Aufbautechnologien sind neben den Standard- und Multilayer-PCB-Techniken vor allem die Hybrid-Technologien zu nennen. Bei der Verbindungstechnologie ersetzt die Reflowtechnik die klassische Löttechnik fast vollständig; der Miniaturisierung tragen Flip-Chip- und Chip-on-Board-Technik Rechnung.
Mikroelektronik-Module für Automobilanwendungen
Microelectronic modules for automotive applications
1998
11 Seiten, 3 Bilder, 4 Tabellen, 9 Quellen
Conference paper
German
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