Die Halbleiterindustrie hat in den letzten Jahren ein überdurchschittliches Wachstum erfahren. Aber nicht nur die schnellere Entwicklungszeit für neue Halbleiterbauteile, sondern auch der Aufwand für die Produktionsstätten wird immer größer. Jeder Generationswechsel ist heute gleichbedeutend mit einer neuen Produktionsstätte und somit erhöhter Anforderungen an alle Betriebseinrichtungen in Bezug auf Genauigkeit, Reinheit und somit auf geringere Partikelemissionen. Bei den meisten großen Halbleiterherstellern sind heute bereits weniger als 5 ppb an Verunreinigungen (Partikel) im Wasser zugelassen. Das heißt nicht mehr als 5 Partikel auf 1 Milliarde Anteile Wasser sind erlaubt. Es sind aber nicht nur die Partikel, die eine Verunreinigung des Wassers bewirken können, sondern hierzu gehören genauso organische Kohlenstoffverbindungen (TOC, total organic carbon), anionische Kontamination oder Bakterien. Mit einem Fingerabdruck auf den medienberührenden Oberflächen einer Rohrleitungskomponente können bis zu 20 Liter Reinstwasser unbrauchbar gemacht werden. In den letzten Jahren hat sich als Hauptwerkstoff für Rohrleitungssysteme, die in Reinstwassseranwendungen eingesetzt werden, das PVDF (Polyvinylidenfluorid) immmer mehr durchgesetzt. Spritzgießmaschinen für die Fertigung werden mit individuell konzipierten Absaugvorrichtungen am Ort der Emissionsentstehung (von Oeldämpfen oder Partikeln) ausgerüstet und diese Abluft wird dann über eine separates Abluftsystem aus der Halle abgeführt.


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    Title :

    Fertigung von Rohrleitungskomponenten mit höchstem Reinheitsgrad


    Additional title:

    Production of high purity piping components


    Contributors:
    Hawelka, K. (author)


    Publication date :

    1996


    Size :

    22 Seiten, 14 Bilder


    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German