Im Rahmen eines Sonderforschungsbereiches wurden Schienenlaufflächen untersucht, um neue Erkenntnisse über die Reibungs- und Verschleißvorgänge beim Rad-Schiene-System zu gewinnen. Bestimmt wurden die Oberflächengeometrie mit einem Profilometer, die Härte, insbesondere das Härte-Tiefenprofil mit diversen Härteprüfgeräten, die Gefügestruktur mit Lichtmikroskop und REM sowie die chemische Zusammensetzung mit XPS und IMS. Im Vordergrund stand die Analyse verriffelter Schienen, aus der Rückschlüsse auf die Entstehung der Riffeln gezogen werden sollten. Die Untersuchungen wurden an Eisenbahnschienen UIC 60 durchgeführt. Die Oberflächen wurden mit dem Profilometer vermessen und als 3-D-Plott dargestellt. Dieses entwickelte Meßgerät besteht aus einem Rauhigkeitsprüfgerät, einer zusätzlichen Vorschubeinheit und einem Rechner mit Plotter. Der Rechner steuert die Messungen und verarbeitet die Meßwerte. Diverse Proben sind aus dem Schienenkopf so herausgeschnitten worden, daß die Aufnahme von Härtetiefenprofilen an Längsschliffen möglich war. Erläuterung der Ergebnisse: Lichtmikroskop- und REM-Untersuchungen; Mikrohärtemessungen; physikalische Oberflächenanalyse mit SIMS und XPS. (Gentzsch)
Oberflächenanalyse von Schienenlaufflächen, insbesondere verriffelter Schienen
1990
6 Seiten, 9 Bilder, 6 Quellen
Conference paper
German
European Patent Office | 2016
|Funktionsgerechte Oberflächenanalyse am Beispiel von Wälzlagern
IuD Bahn | 2001
|IuD Bahn | 1993
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