Zunehmend mehr Funktionen muessen beim Kraftfahrzeug in Silikonchips integriert werden. Fuer jeden Computer im Fahrzeug werden zukuenftig 4 bis 5 Sensoren benoetigt. Bei der zu erwartenden hohen Anzahl von Sensoren muss bei der Entwicklung von Sensoren die Integration von Umwandlungselement und relevanter Elektronik erzielt werden. Das macht einen einfachen Sensor auf Basis eines Chips zu einem 'smart Sensor'. Der Aufbau dieses zukuenftigen smart Sensors beinhaltet die Bauteile zur Messwertumwandlung, Signalverarbeitung, zum Ausgleich von Umwelteinfluessen, Umsetzung des Signals von Analog nach Digital und eine serielle Kommunikationsschnittstelle. Beschreibung der gemessenen Anforderungen an die drei Hauptteile Umwandlungselement, Elektronik und Gehaeuse. Zwei Technologien, die sich zur Reduzierung anbieten, werden verglichen. Silikonsensoren basieren auf Halbleiterelementen und bieten geringe Groesse, hohe Empfindlichkeit, gute Haltbarkeit und bei hohen Produktionszahlen geringe Kosten. Dickfilmsensoren basieren auf verschiedenen Materialien, bieten hohe Flexibilitaet, geringe Entwicklungskosten, gutes Umweltverhalten und akzeptable Kosten bei geringen Produktionszahlen. (Wut)


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    Title :

    Thick film sensors future


    Additional title:

    Die zukuenftige Entwicklung von Dickfilmsensoren


    Contributors:

    Published in:

    Automotive Engineering ; 97 , 4 ; 41-45


    Publication date :

    1989


    Size :

    5 Seiten, 3 Bilder, 3 Tabellen


    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




    Thick film sensors future

    Marelli,IT | Automotive engineering | 1989


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    Montaron,B. / Renix Electronique,Toulouse,FR | Automotive engineering | 1983