Aufgrund von Umweltschutzbestimmungen, Sicherheits- und Komfortanforderungen ist im Automobilbau eine schnelle Zunahme mikroelektronischer und mikromechanischer Bauelemente bzw. der Mikrosystemtechnologie auf Basis von Silicium zu beobachten. Die Mikrosystemtechnik ermöglicht Reduktionen der Kosten, des Gewichtes und der Größe sowie erhöhte Zuverlässigkeit und Funktionalität, wie am Beispiel von mikromechanischen Sensorsystemen für den Lufteinlaßdruck, von mikromechanischen Strömungsmessungssensoren, kapazitiven und piezoelektrischen Beschleunigungsmessern für ABS-Bremsen, Airbags und Gierbewegungen gezeigt wird. Die von der Europäischen Union geförderte neue Technologie der Oberflächenmikrobearbeitung bestimmt die weitere Entwicklungstendenz. Entwürfe verschiedener Kunden können auf einem Multi-Chip-Wafer prozessiert werden. Die Chips werden nach der Prozeßtechnik gesägt, so daß auch kleine und mittlere Unternehmen Zugriff zu dieser neuen Technologie erhalten.


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Silicon microsystems for automotive applications


    Additional title:

    Silicium-Mikrosysteme für Anwendungen im Kraftfahrzeug


    Contributors:
    Marek, J. (author)


    Publication date :

    1997


    Size :

    15 Seiten, 18 Bilder, 6 Quellen



    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




    Microsystems packaging for automotive applications

    Jung, E. / Wiemer, M. / Grosser, V. et al. | Tema Archive | 2002


    Microsystems Packaging for Automotive Applications

    Jung, E. / Wiemer, M. / Grosser, V. et al. | British Library Conference Proceedings | 2002


    Safety relevant microsystems for automotive applications

    Seidel, H. / Aikele, M. / Rose, M. et al. | Tema Archive | 2001