Die Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnologie in der Automobilelektronik ist durch zunehmende Komplexität des Bordnetzes bei steigenden Qualitätsanforderungen gekennzeichnet. Die Forderung nach erhöhter Zuverlässigkeit, Fumktionalität und Minaturisierung bei gleichzeitiger Kostenreduzierung kann durch die Kombination mechanischer und elektronischer Aufgaben in einem Gerät realisiert werden. Die Einsatzgrenze für entsprechende Bauelenete sind Kfz-taugliche Steckverbindungen und minimaler Energiebedarf. Die Entwicklung geeigneter Technologien wird in der Weiterentwicklung der modernen Aufbautechnologien zur Hochintegration komplexer Strukturen bestehen, die die obigen Forderungen erfüllen. Zur optimalen Stromversorgung werden in Zukunft zwei Bordnetze mit 12 V und 42 V erforderlich sein. Problematisch für den Einsatz in der Kfz-Elektronik sind der geringe zur Verfügung stehende Bauraum, die teilweise sehr hohen Umgebungstemperaturen, die großen Temperaturschwankungen und die mechanischen Vibrationen. Die unter Berücksichtigung dieser Bedingungen und der Möglichkeiten zur Unterstützung des Fahrers ergebenden Anforderungen an die Bauteiltechnologie und die Diagnose- und Programm-Wechselmöglichkeiten sind aufgelistet.
Wege der Mikroelektronik in das Automobil
Productronic, Heidelberg ; 17 , 10 ; 60-68
1997
5 Seiten, 5 Bilder, 2 Tabellen, 9 Quellen
Article (Journal)
German
Kraftfahrzeugelektronik , Miniaturisierung , Zuverlässigkeit , Lebensdauer , fehlertolerantes System , Bordnetz , elektromagnetische Verträglichkeit , Vibration , Temperaturwechselbeständigkeit , Steckverbindung , elektrische Steckvorrichtung , elektrische Steuerung , intelligentes Netz , künstliche Intelligenz , Modulbauweise
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