(Forts. aus Heft 8/97, Seite 12-18) Gerade die Automobilelektronik mit ihren drastischen Ansprüchen verlangt optimierte Substratlösungen und dazu passende Aufbautechnologien. Im dem hier vorgestellten zweiten Teil dieser Beitragsserie werden auf der Basis aktueller Anforderungen ausgewählte anwendungsspezifische Substrattechniken vorgestellt. Die Planartechnologie ist eine konsequente Weiterentwicklung konventioneller Leiterplattentechnik hin zu mehr Zuverlässigkeit und weniger Kosten. Als Multichip-Module werden allgemein Schaltungen definiert, bei denen die aktiven und passiven Komponenten ungehäust auf einem geeigneten Verbindungsträger untergebracht und miteinander verbunden sind. Dies ergibt eine deutliche Flächen-, Volumen- und Gewichtseinsparung gegenüber Baugruppen mit gehäusten Bauteilen. Grundwerkstoff für herkömmliche Schichtschaltungen ist die bereits gesinterte Aluminiumoxidkeramik. Ausgangsmaterial bei der Low-Temperature-Cofired-Keramik-Technik sind ungebrannte dünne keramische Folien aus Glaskeramik. Diese Technik wird vor allem dort seinen Einsatz finden, wo auf sehr dichtem Raum insbesondere sehr komplexe Halbleiterbauteile mit vielen Anschlüssen zu verdrahten sind. Da ein Durchgangsloch viel Fläche verbraucht und die Verdrahtungsmöglichkeiten auf der Innenlage sehr stark einschränkt, liefern sogenannte Mikrolöcher einen Ausweg aus dieser grundsätzlichen Beschränkung. Bei der Dycostrate-Technologie sind Mikrolöcher mit 100 Mikrometer Durchmesser und Leiterzüge bis zu 50 Mikrometer herstellbar. Eine neue interessante Entwicklungsrichtung sind räumliche Schaltungsträger unter der Bezeichnung 'Moulded Interconnected Devices'. Nur mit einem innovativen aufbautechnischen Konzept einschließlich Auswahl des richtigen Schaltungsträger ist es möglich, für jeden konkreten Einzelfall kosten- und zuverläsigkeitsoptimierte Gesamtlösungen zu finden.


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Substrattechnologien für die Automobil-Elektronik - Teil 2


    Contributors:
    Schuch, B. (author)

    Published in:

    MegaLink ; 4 , 11 ; 26-32


    Publication date :

    1997


    Size :

    7 Seiten, 8 Bilder, 3 Tabellen, 7 Quellen



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    Automobil-Elektronik

    Scharf, A. | Tema Archive | 1983


    Automobil Elektronik

    Automotive engineering | 1998


    Automobil-Elektronik

    TIBKAT | Ausg. 1.2008 -