Das Fachbuch ist in Zusammenarbeit mit den Lehrgängen der Technischen Akademie Esslingen entstanden. Sein Inhalt ist nicht nur parallel zum Lehrgang nützlich, sondern kann auch zum Selbststudium und als Nachschlagewerk benutzt werden. Um die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer der Baugruppen zu steigern, sind die Hersteller auf der Suche nach neuen Materialien, die die Lötverbindungen ersetzen. Der Inhalt des Buches zeigt, daß elektrisch leitende Klebstoffe dazu in der Lage sind. Leitende Verklebungen von elektronischen Bauelementen besitzen eine deutlich höhere Zuverlässigkeit als Lötungen und eröffnen sogar neue Anwendungsfelder, sofern die Klebungen richtig durchgeführt wurden. Nach einer Einführung werden untersucht: Anwendungen von Leitklebungen in der Industrieelektronik (COB-Technik des TIRIS-Transponders, Polymer-Flip-Chip-Technik); Anwendungen von Leitklebungen in der Automobilelektronik (was ist Leitkleber? Automobilelektrik/Automobilelektronik, Besonderheiten von Baugruppen, Verbindungstechnik als Schlüsseltechnik, Leitkleben für die Fertigung); Grundlagen der Leitklebstoffe (Allgemeines, Übersicht über Leitklebstoffe, Anwendungen von Leitklebstoffen, die wichtigsten Eigenschaften von Leitklebstoffen, Leitklebstoff-Eigenschaften, die wichtigsten Anforderungen, Aufbau eines Silberperoxid-Leitklebstoffes); anisotrop elektrisch leitfähige Klebstoffe; Auftragsverfahren für Leitklebstoffe (automatisiertes Dosieren, Siebdruck, Schablonendruck); Herstellung von Leitklebungen in der Automobilelektronik; Prüfung von Leitklebungen und Qualitätsmaßnahmen (Notwendigkeit, Planung von Qualität in das Produkt, den Prozeß, Zuverlässigkeitsverhalten); Zuverlässigkeit von Leitklebungen im Vergleich zu Lötungen (mechanisches Festigkeitsverhalten von Lötungen und Leitklebungen, elektrische Leitfähigkeit von SMD-Lötungen und Leitklebungen).


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    Title :

    Kleben in der Elektronik. Elektrisch leitende Klebstoffe: Anwendungen, Aufbau, Applikation, Qualität, Zuverlässigkeit


    Additional title:

    Gluing in the electronics. Electrically conductive glue: applications, structure, quality, reliability


    Contributors:
    Orthmann, K. (author) / Dorbath, B. (author) / Klatt, H. (author) / Richly, W. (author) / Schmidt, J. (author)

    Published in:

    Publication date :

    1995


    Size :

    208 Seiten, 140 Bilder, 20 Tabellen, 17 Quellen




    Type of media :

    Book


    Type of material :

    Print


    Language :

    German