Durch die steigende Elektrifizierung des Antriebsstrangs und Nebenaggregaten von Kraftfahrzeugen hat die Leistungselektronik in einem Massenmarkt Einzug gehalten. Damit steigt der Miniaturisierungs- und Kostendruck, da zusätzlich zum Verbrennungsmotor noch ein elektrischer Antrieb verbaut werden muss, bzw. viele sinnvolle elektrische Zusatzaggregate ihren Platz in dem schon lange sehr begrenzten Bauraum finden müssen. Dieser Trend erfordert Schaltungsträger, die mit höchsten elektrischen Leistungen bei minimalen Verlusten umgehen können. Durch die Verknappung der Einbauräume müssen auch Orte mit hohen Umgebungstemperaturen genutzt werden, was zu höheren Temperaturanforderungen führt. Mit neuen, hochtemperaturbeständigen Materialien und den beschriebenen Hochstromtechnologien werden zukünftige Applikationen in verstärktem Maße auf Leiterplattentechnologien setzen können.


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    Title :

    Höchste Ströme bei hohen Umgebungstemperaturen effizient über Leiterplatten-Substrate führen


    Contributors:
    Gottwald, T. (author) / Rößle, C. (author)


    Publication date :

    2015


    Size :

    8 Seiten, Bilder




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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