Die vorliegende Studie gibt einen Überblick darüber, welche Anforderungen und Spezifikationen erfüllt werden müssen, um Hochtemperaturbauelemente zur Integration in der nächsten Generation von integrierten LED-Treiberschaltungen im Automobil-, Smart home- und Smart building-Bereich zu entwickeln. Darüber hinaus wurde gezeigt, welche Herausforderungen an die Produkt- und Systemarchitektur gestellt werden, um die stetig steigenden Anforderungen an Hochtemperaturfestigkeiten und Integrationsfähigkeit zu erfüllen. Mögliche Lösungswege der Produktarchitektur im Bereich der Chipverbindungstechnologie und der Materialauswahl wurden vorstellt und diskutiert. Im Zuge dieser Studie wurden verschiedene LED-Treiberarchitekturen konzipiert und auf ihre Eignung bzgl. der Anwendung zur Integration von LEDs, optischen Systemen, thermischem Management und Elektronikintegration hin untersucht und bewertet. In der Zusammenfassung zeigt diese Studie den aktuellen Stand der Forschung der nächsten Generation hocheffizienter LED-Beleuchtungsarchitekturen, Ihrer Anforderungen an die elektronischen Komponenten und ihr Einsatz in konkreten Architekturen. In der kommenden Periode werden wir zunehmend Anwendungen dieser Konzepte in Form realer Produkte erleben, welche helfen werden, die Verbreitung der LED-Technologie im täglichen Leben voranzutreiben. Die zukünftige Entwicklung der LED-Technologie darf mit Spannung verfolgt werden.


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    Title :

    Technologien zu Hochtemperatur-Packages für LED-Treiberschaltungen im Rahmen der EU-Projekte SEEL und EnLight


    Contributors:


    Publication date :

    2015


    Size :

    6 Seiten, Bilder, 7 Quellen




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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