Der Trend zur Miniaturisierung, gerade auch in der Automobilelektronik, zieht eine höhere funktionale Integration bei Bauelementen nach sich. Durch eine komplexe Anschlussstruktur, wie sie beispielsweise Finepitch-QFP-, QFN/LGA- oder BGA-Bauelemente aufweisen, steigen die Anforderungen an den Verarbeitungsprozess. Diese Untersuchung befasst sich mit aktuellen Lösungsansätzen zur sicheren Produktion von Baugruppen mit miniaturisierten Bauelementen im Bereich der Automobil Elektronik. Ausgehend von immer komplexeren Anschlussstrukturen, wie z.B. bei QFN- oder BGA-Bauelementen, werden unterschiedliche Lösungsansätze für die Produktion unter Berücksichtigung von Automotive Qualitätsanforderungen diskutiert. Schwerpunkte in der Prozesstechnik sind hierbei zum Einen die Ermittlung der richtigen Prozessparameter, zum Anderen die Verifikation des Ergebnisses. Ausgehend von einem robusten Setup der Standardprozesse Lotpastendruck, Bestückung und Reflow-Löten liegt eine besondere Herausforderung in der Testabdeckung mit optischen und elektrischen Testverfahren. Dazu werden in diesem Beitrag kritische Fehler an offenen Lötstellen dargestellt, Optimierungspotentiale im Fertigungsprozess aufgezeigt und die Fehlerdetektierbarkeit diskutiert.
Herausforderungen bei der Verarbeitung von miniaturisierten Bauelementen unter Berücksichtigung von Automotive-Qualitätsanforderungen
Von Hochstrom bis Hochintegration, EBL, DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, 7 ; 282-285
DVS-Berichte ; 301
2014
4 Seiten, 10 Bilder
Conference paper
German
Qualitätsanforderungen an die elektrische Traktionsenergie
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