Die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit elektronischer Systeme bei gleichzeitig geringerem Energiebedarf, reduzierter Systemgröße und niedrigeren Kosten definieren die aktuellen Trends. Auf der Suche nach raumsparenden Kontaktierungsmöglichkeiten in elektronischen Schaltungen entstehen so ständig neue Bauelementtypen mit verdeckten Kontaktflächen. In Kombination mit einer doppelseitigen Bestückung können auf diese Weise kompakte, leistungsstarke Flachbaugruppen gefertigt werden. Dieser Trend stellt jedoch auch die Prüftechnologie vor neue Herausforderungen.


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    Title :

    Prüfung doppelseitig bestückter Leiterplatten mittels 3D-Röntgen. Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen mittels AXI - Teil 3



    Publication date :

    2012


    Size :

    2 Seiten, 4 Bilder



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German






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