Wechselrichter unterliegen in Hybrid- und Elektroantrieben starken Temperaturschwankungen, sodass hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Aufbau- und Verbindungstechnik gestellt werden. Es existieren verschiedene Aufbautechnologien wie gelötete Grundplattenmodule, grundplattenlose Module mit Lotverbindungen bzw. Sinterverbindungen, die alle verschiedene Vor- und Nachteile haben. Bei durchkontaktierten, grundplattenlosen Modulen werden mehrere Wege verfolgt, um die Zuverlässigkeit zu steigern. Durch konsequente Vermeidung der Lotverbindungen wird der Fehlermechanismus Lotermüdung komplett eliminiert. Eine hochstabile Sinterschicht ersetzt die Lotverbindung zwischen Chip und isolierendem DCB-Keramiksubstrat (Direct Copper Bonding). Alle stromführenden Anschlüsse sind in Druckkontakttechnologie ausgeführt. Desweiteren kann die Dicke der Wärmeleitpaste sehr gering gehalten werden. Temperaturbedingte Dehnungen reduzieren sich. Im Vergleich zu Grundplattenmodulen konnte die Zahl der möglichen Temperaturschocks mit grundplattenlosen, gesinterten Modulen um den Faktor 15 gesteigert werden.
Kühl bleiben. Leistungshalbleiter in Elektrofahrzeugen
Design & Elektronik ; 4 ; 12-15
2010
4 Seiten, 7 Bilder
Article (Journal)
German
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