HT-Thermoplaste (Hochtemperatur) dienen als Basismaterial für heißgeprägte elektronische Baugruppen wie MID (Molded Interconnect Devices). Zunächst wird im Rahmen der Qualifizierung von HT-Thermoplasten für den Bereich Autombilelektronik im Motorraum auf die Kunststoffauswahl und -charakterisierung eingegangen. Auf Basis der Ergebnisse wurden zwei HT-Thermoplaste für die weiterführenden Arbeiten ausgewählt, welche die niedrigsten Wärmeausdehnungen bei gleichzeitig akzeptablen Schälfestigkeiten aufweisen. Als wichtigste Kenngröße wird dabei die thermische Ausdehnung des Polymers gesehen, weitere wichtige Eigenschaften sind die Dauergebrauchstemperatur und die Haftfestigkeit der Metallisierung. Der Aufbau von elektronischen Baugruppen auf Basis der zwei ausgewählten HT-Thermoplaste und die Zuverlässigkeitsbeurteilung mittels eines umfangreichen Versuchsprogramms waren weitere zentrale Arbeitspunkte. Auf Basis der ermittelten Material- und Prozesskennwerte konnte des Weiteren ein thermomechanisches Simulationsmodell für thermisch induzierten Stress aufgebaut und anhand eines Abgleichs mit den real aufgenommenen Zuverlässigkeitsdaten validiert werden. Insgesamt zeigen die Ergebnisse das große Potenzial von HT-Thermoplasten für den Aufbau heißgeprägter, im Gebrauch thermisch stark beanspruchter MID-Baugruppen.


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    Title :

    Heißgeprägte MID-Baugruppen für erhöhte thermische Anforderungen. HT-Thermoplaste


    Additional title:

    Hot-embossed mid modules for enhanced thermal requirements. HT thermoplastics



    Published in:

    Kunststoffe, München ; 99 , 11 ; 96-101


    Publication date :

    2009


    Size :

    6 Seiten, 8 Bilder, 3 Tabellen, 6 Quellen



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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