Die Automobilelektronik bildet nach wie vor eine Kernkompetenz der Elektronikfertigung und wird mit Hybrid- und Elektrofahrzeugen im Umfang noch zunehmen. Deshalb wird der Bleifrei-Umstellung große Beachtung beigemessen. Die Umstellung findet in drei Stufen statt. Stufe 1 mit dem bleifreien Aufbringen von Bauteilen mit verbleit gelöteten Anschlüssen, Stufe 2 mit auch bleifreien Bauteile-Anschlüssen und Stufe 3 mit auch bleifreien Lötstellen im Inneren der Bauteile. Die Stufen 1 und 2 sind weitgehend umgesetzt, die Stufe 3 stellt jedoch große Anforderungen die Industrie, wobei die Löttechnik neu durchdacht und erforscht werden muss. Dabei muss berücksichtigt werden, dass es kaum Alternativen zu SMD/SMT und das Löten als Verbindungstechnik gibt. Die strikte Umsetzung von Stufe 3 sollte bis 2015 verschoben werden. Ausnahmen muss es auch für Lötungen an Power-Chips, Elkos, Flip-Chips und auf Glas geben. Entsprechende Expertenmeinungen werden vermittelt.


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    Title :

    Herausforderung Bleifrei. Automobil-Elektronik


    Additional title:

    Challenge leadless: Automotive electronics



    Publication date :

    2009


    Size :

    2 Seiten, 4 Bilder



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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