Mit dem Ansatz System-in-Package (SiP) kann ein digitaler Controller-Chip für den Einsatz des LIN-Busses (Local Interconnect Network) im Automobil mit einem analogen Smart-MOS-Chip in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Dazu dient der Baustein MM908E621/22/26 (Freescale Semiconductor), der aus einer Kombination physikalischer LIN-Schnittstellen mit HC908-Flash-Mikrocontroller und analogen Smart-MOS-ICs besteht, so dass sich Steuerschaltungen und Leistungselektronik in einem Zwei-Chip-Modul vereinen. Typische Anwendungen bilden Sitz- und Spiegelverstellung, Fensterheber und Zentralverriegelung im Automobil und Robotik, Verkaufsautomaten und Drucker in der Industrie. Die einzelnen Varianten des neuen Bausteins werden kurz vorgestellt.
Verteilte Intelligenz. LIN-Steuermodule
Distributed intelligence. LIN controlling devices
Elektronik Automotive ; 8 ; 14-16
2005
2 Seiten, 2 Bilder
Article (Journal)
German
IuD Bahn | 2005
Selbstorganisation und verteilte Intelligenz
Automotive engineering | 1991
|Start Stop System - verteilte Intelligenz im Fahrzeug
Automotive engineering | 2011
|Start-Stopp-System — Verteilte Intelligenz im Fahrzeug
Online Contents | 2011
|