Mit dem Ansatz System-in-Package (SiP) kann ein digitaler Controller-Chip für den Einsatz des LIN-Busses (Local Interconnect Network) im Automobil mit einem analogen Smart-MOS-Chip in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Dazu dient der Baustein MM908E621/22/26 (Freescale Semiconductor), der aus einer Kombination physikalischer LIN-Schnittstellen mit HC908-Flash-Mikrocontroller und analogen Smart-MOS-ICs besteht, so dass sich Steuerschaltungen und Leistungselektronik in einem Zwei-Chip-Modul vereinen. Typische Anwendungen bilden Sitz- und Spiegelverstellung, Fensterheber und Zentralverriegelung im Automobil und Robotik, Verkaufsautomaten und Drucker in der Industrie. Die einzelnen Varianten des neuen Bausteins werden kurz vorgestellt.


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    Title :

    Verteilte Intelligenz. LIN-Steuermodule


    Additional title:

    Distributed intelligence. LIN controlling devices


    Published in:

    Publication date :

    2005


    Size :

    2 Seiten, 2 Bilder



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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